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簡要描述：半導體(ti)封裝材料冷熱沖擊試驗房用于電子電器零組件(jian)、自動化零部(bu)件(jian)、通(tong)訊組件(jian)、汽車配件(jian)、金屬、塑膠等(deng)行業，國防工業、航(hang)天、兵工業、電子芯片IC、 半導體(ti)陶瓷(ci)及高(gao)分子材料之物理(li)性變(bian)化,測試其材料對高(gao)、低溫的(de)反復(fu)抵拉力及產品(pin)于熱脹(zhang)冷縮產出的(de)化學變(bian)化或物理(li)傷害，可確認產品(pin)的(de)品(pin)質,從精密(mi)的(de)IC到重(zhong)機械的(de)組件(jian)，無一(yi)不需要(yao)它的(de)理(li)想測試工具。
產品型號(hao)AP-CJ廠商性質生產廠家更(geng)新時間2024-10-31訪 問 量1351產品分類
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| 品牌 | 愛佩科技/A-PKJ | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 |
半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房滿足標準：
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。
半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房性能技術參數：
規格型號：AP-CJ-80A
容量：80升
內箱尺寸（寬*高*深）：500X400X400（MM）
外形尺寸（寬*高*深）：1700X2070X1500（MM）
試驗溫度范圍：A表示：-40℃～ 150℃
低溫槽溫度范圍：-55℃～-10℃
高溫槽溫度范圍： 60℃～ 200℃，升溫速率平均5℃/MIN
溫度波動度：±2.0℃
溫度轉換時間：10S
溫度穩定時間：5MIN，常溫～zui低溫度5MIN，常溫～zui高溫度5MIN
內箱材質：SUS304鏡面不銹鋼
外箱材質：SUS201紗面不銹鋼或電解鋼板噴塑處理
冷凍系統：冷凍機組為復疊式，*泰康壓縮機或*壓縮機，R404A、R23A環保冷媒
冷卻方式：水冷或風冷（可選擇）
控制器系統：TEMP彩色觸摸式控制器或OYO彩色觸摸式控制器
用途：
用(yong)于(yu)電子(zi)電器零組件(jian)、自(zi)動化(hua)(hua)零部件(jian)、通訊組件(jian)、汽車配件(jian)、金屬、塑(su)膠等行業，國(guo)防工(gong)業、航天、兵工(gong)業、電子(zi)芯片IC、 半導(dao)體陶瓷及(ji)高分子(zi)材(cai)料之(zhi)物(wu)理(li)性變化(hua)(hua),測(ce)試其材(cai)料對高、低溫的(de)反(fan)復抵拉力(li)及(ji)產品于(yu)熱脹冷縮產出的(de)化(hua)(hua)學(xue)變化(hua)(hua)或物(wu)理(li)傷害，可確認產品的(de)品質,從精密的(de)IC到(dao)重機械的(de)組件(jian)，無一不需要它的(de)理(li)想(xiang)測(ce)試工(gong)具。
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